-
يُظهر هذا الرسم التخطيطي المنفجر 64 ميغا بايت إضافية من ذاكرة التخزين المؤقت L3 في وسط CCD ، مع إدراج السيليكون الهيكلي على جانبي الطبقة الجديدة.
-
أزعجت AMD عبوة X3D في يوم محلليها الماليين قبل عدة أشهر ، لكن التكنولوجيا وصلت إلى وضع الإنتاج بشكل أسرع بكثير مما كان متوقعًا.
-
الرئيس التنفيذي لشركة AMD ليزا سو تحمل على خشبة المسرح معالج Ryzen 5900x ثلاثي الأبعاد ذي القيمة على المسرح في Computex 2021.
بالأمس في Computex 2021 ، كشفت Lisa Sue ، الرئيس التنفيذي لشركة AMD ، النقاب عن لعبة الأداء الكبيرة التالية للشركة – رقائق مكدسة ثلاثية الأبعاد ، مما يسمح للشركة بمضاعفة كمية ذاكرة التخزين المؤقت L3 في معالجات Zen الرئيسية 3 بثلاثة أضعاف.
هذه التقنية هي تمامًا كما تبدو – طبقة من ذاكرة التخزين المؤقت SRAM الموجودة أعلى CPU Core (CCD) للمعالج نفسه. تشتمل بنية Zen 3 الحالية على 32 ميجا بايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3 لكل شريحة ثمانية النواة – مما يجعل 64 ميجا بايت إجمالي 12 أو 16 نواة مثل Ryzen 9 5900X أو 5950X. تضيف التقنية الجديدة ذاكرة تخزين مؤقت إضافية 64 ميجا بايت L3 أعلى شريحة كل شريحة ، مرتبطة بشكل متماسك من خلال السيليكون (ملف TSVس).
لا تعمل طبقة ذاكرة التخزين المؤقت الإضافية 64 ميجا بايت L3 على تمديد عرض CCD ، مما يؤدي إلى الحاجة إلى السيليكون الهيكلي لموازنة الضغط من نظام تبريد وحدة المعالجة المركزية. تم تخفيف كل من قوالب الحساب وذاكرة التخزين المؤقت في التصميم الجديد ، مما يسمح لها بمشاركة الركيزة والموزع الحراري مع معالجات Ryzen 5000 الحالية.
-
تستفيد أحمال العمل في الألعاب بشكل خاص من ذاكرة التخزين المؤقت L3 الإضافية ، كما يتضح من الزيادة بنسبة 12٪ التي انتقلت من 64 ميجابايت إلى 192 ميجابايت في العرض التوضيحي جنبًا إلى جنب.
-
زعمت سو أن متوسط زيادة أداء اللعبة هو 15٪ للتقنية الجديدة
يسمح تقليم ذاكرة التخزين المؤقت L3 في Ryzen 5000 بتحقيق مكاسب في الأداء في أحمال عمل معينة – خاصة الضغط / الضغط في الأرشيفات والألعاب – على غرار تلك التي شوهدت مع أجيال جديدة تمامًا من المعالجات. أظهرت AMD تحسين الأداء باستخدام ملف معدات الحرب 5 عرض. بالاقتران مع وحدة معالجة الرسومات غير المحددة وسرعة الساعة الثابتة البالغة 4 جيجاهرتز ، حقق نظام الطراز 5900X الحالي 184 إطارًا في الثانية – بينما تمكن النموذج الأولي الثلاثي من 206 إطارًا في الثانية ، وهو مكسب يبلغ حوالي 12 بالمائة.
تدعي AMD أن متوسط 15 في المائة تحسن أداء اللعبة باستخدام التكنولوجيا الجديدة ، والتي تتراوح من 4 في المائة منخفضة لـ دوري الأساطير إلى رقم قياسي بنسبة 25 في المائة مونستر هنتر: العالم. لا يتطلب تحسين الأداء هذا تقاطعًا أصغر للعملية أو زيادة سرعة الساعة – وهو أمر مثير للاهتمام بشكل خاص ، في عصر اصطدمت فيه سرعات الساعة بالحائط إلى حد كبير ، ويبدو أن نهاية أفق انكماش التقاطع تلوح في الأفق أيضًا.
يلاحظ Ian Cutters من Anandtech أن عملية التراص ثلاثية الأبعاد الجديدة من AMD هي بوضوح TSMC’s SoIC Chip-on-Wafer تكنولوجيا عمل. في حين أن AMD – على الأقل حتى الآن – تقتصر على طبقتين ، فقد أظهر TSMC 12 طبقة مليئة بالإثارة. المشكلة هنا هي الحرارة – إضافة ذاكرة الوصول العشوائي هي استخدام مثالي تقريبًا للتقنية ، حيث لا ينتج السيليكون الإضافي الكثير عن طريق الحرارة الإضافية. سيكون تكديس وحدة المعالجة المركزية على وحدة المعالجة المركزية أكثر صعوبة.
تعلن AMD أن 5900X المعاد تصميمها ستدخل حيز الإنتاج في وقت لاحق من هذا العام – قبل وقت طويل من الإطلاق المخطط له Zen 4 في عام 2022. في الوقت الحالي ، تركز AMD على التكنولوجيا الجديدة لمعالجات “Ryzen” المتقدمة فقط – ناهيك عن Epyc ، و يصبح السليكون الإضافي المطلوب لذاكرة التخزين المؤقت الإضافية هو نفسه بالنسبة للمجمع ربما يكون معقولًا لمعالجات الميزانية ، نظرًا لنقص المواد الحالية.
صورة التسجيل من AMD
